單晶基板是一種具有高晶體品質的材料，廣泛應用于半導體器件、集成電路、高頻大功率電子器件等領域。它們具有基本完整的點陣結構，展現出均勻性、各向異性等特征，是良好的半導體材料。

單晶基板的拋光是半導體制造過程中的一個重要環節，主要目的包括：

1.實現超光滑表面

2.去除表面損傷和雜質，改善表面質量

3.實現晶格匹配，促進電子流動

4.提高熱導率，改善光學性能

5.滿足特定應用需求

氬離子拋光單晶基板

利用ArNanoFab 100氬離子拋光機拋光單晶基板是一種先進的表面處理技術，具有顯著的優點：

1.非接觸式加工，避免了機械拋光可能引入的表面損傷和應力

2.有效去除單晶基板表面的損傷層和雜質，獲得高質量、高光滑度的表面，從而提高器件的性能和可靠性

3.離子平面拋光和離子切割一體化技術，一套系統實現兩種模式，無需復雜的切換流程，簡潔方便

4.動態離子切割技術，實現樣品的往復平移和旋轉，最大切割長度達10mm ,有效減少投影/遮擋效應

5.超大的平面拋光裝載尺寸50mm×25mm(直徑×高)

6.能量0.5-10kv連續可調，既可滿足低能區減少非晶層，又可兼顧高能區大幅提高制樣效率

7.相較于其它拋光方法，能夠減少對單晶基板亞表面造成的損傷，保持材料的完整性和性能

單晶基板測試報告

設備：ArNanoFAB 100氬離子拋光機

日期：2024年7月

未拋光

拋光20min

拋光40min

離子拋光后

離子拋光后觀察

芯片銅基板中間的膏體孔隙尺寸與孔隙分布

氬離子拋光技術為單晶基板的表面處理提供了一種高效、環保、精準的解決方案，有助于提升最終產品的性能和質量。

同時，氬離子拋光機在新材料領域的應用不僅提高了樣品制備的質量，促進了新材料的研究和開發，還具有環境友好和高精度加工等特點。隨著技術的不斷發展，氬離子拋光機的應用范圍將進一步拓展，為新材料領域帶來更多的可能性。